1. 使用GPP玻璃粉鈍化工藝芯片,芯片在材料封裝前全部進行電性測試,保證封裝的每顆芯片都是電性完好的;封裝過程只需要經(jīng)過裝填、焊接、模壓三道工序,工藝更簡單;
成品打印5道儀表測試,確保出廠的每只材料電性合格,材料的質(zhì)量性能更加穩(wěn)定。
2. 將使用點膠機機械點膠工藝,芯片自動排列辨認方向,替代原始工藝人工裝填,手動認向,減少芯片裝填過程中的碰撞和沾污,可靠性能更穩(wěn)定。
3. 除了電性質(zhì)量更可靠以外,外觀檢驗過程將采用設(shè)備全方位監(jiān)控,通過標準件設(shè)定,機器自動識別產(chǎn)品外觀是否合格,不合格材料直接剔除的方式,來替代傳統(tǒng)軸向二極管,人工肉眼揀管的方式。外觀質(zhì)量更穩(wěn)定。